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Wandboard (4)

히트 싱크

개발 보드 및 키트 - ARM | 히트 싱크 | 시스템 온 모듈 - SOM | 인클로저, 박스 및 케이스

히트 싱크

  • PICOHS12M2T2020150KIT

    히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7
    22,125원
    품절

  • EDMHS12M2T2020075KIT

    히트 싱크 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M
    28,995원
    품절

  • EDMHS12M2T2020150KIT

    히트 싱크 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7
    28,995원
    품절

  • PICOHS12M2T2020125KIT

    히트 싱크 PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
    22,125원
    품절
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